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  SL3028灌封膠耐高溫高硬度防水絕緣電子電器不爆聚防破拆環氧灌封膠  
  來源:世林膠業 發布時間:2018/7/13 13:36:36 瀏覽量:  
     
 
SL3028灌封膠耐高溫高硬度防水絕緣電子電器不爆聚防破拆環氧灌封膠  
產品名稱: SL3028灌封膠耐高溫高硬度防水絕緣電子電器不爆聚防破拆環氧灌封膠
牌    號: SL3028
推薦級別: 5星級推薦
包裝說明: 700克/組
   
 
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    性 能
    1 外觀 A組份為黑色粘稠液體,B組份為棕褐色液體   固化物:為黑色有鏡面光堅硬的固體。
    2 密度 A  1.50-1.55,   B 0.95-0.98
    3 粘度(mPa.s,25℃) A 30000-40000   B  100-200  ,混合后  5000-8000
    4 活性期 (可操作時間)A∶B=6∶1(重量比),23±2℃, 70克混合物  >1h    
    5 剪切強度45# 鋼吹砂, 80℃×2h固化     ≥6.0MPa
    6 邵氏硬度D    80℃×2h  冷卻到室溫檢測90±5   
        固化后的試片150℃下高溫實測  85±5 
    7 擊穿強度KV/mm                         >25
    8 體積電阻系數,Ω•cm                 >1.0×1016

    用 法
    1 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無油。
    2 將A、B兩組份按重量比6∶1稱量混合均勻后即可澆注,要求高的產品可采用真空澆注的辦法進行灌封。A組份放置長時間后會有沉底、分層的現象,使用前應加熱并將其攪勻后再混合使用。
    3 應采用下列固化條件固化:30±2℃×7d,或 60℃~65℃×4h或80℃×2h,冬季應采用中高溫固化。
    4 灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢,且加熱固化時也不會出現爆聚的現象,因此對于灌封深度較深的零件,尤為合適,也適合灌封大體積的物件。
    5未固化的多余的膠可以用溶劑擦除,固化后的膠只能用機械辦法去除。
    6 在上述條件完全固化后,可以進入下工序或進行相關的試驗。


    用 途
       主要用于電子、電氣產品高溫絕緣封裝,更適合灌封深度較深的零件封裝、灌封。

 
     
 
 
 
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